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秦膜系列导热胶膜
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主高导热介质胶膜,可用于金属基板及多层导热基板利用,有助于提高PCB整体散热能力和靠得住性,缓解功率半导体发热水平降低结温,为散热线路板幼型化提供助力。
产品优势及特点:
导热系数2.0-3.0W/m.k,介质层厚度30-200μm,绝缘水平高于1.5Kv/mil,吸水率幼于0.1%,拥有较高的韧性。
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